主页 > 新闻报道 > EXPO CIAPE胶粘行业专业化、一站式平台
展会简介

导热胶带的特性与应用!


导热胶带,又称为导热双面胶带,具有高热传导性及高黏度,及低热阻抗,可以有效地取代导热膏和机械固定的特性,用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙,并将电子产品等产生的热量带离,以达到降温及散热的效果。

其中导热胶带,可分为有基材和无基材,常见的组成有压克力为底以及矽胶为底的感压胶。压克力为基材的,适合于瓷器及金属介面,而矽胶为基材的导热胶带,常用于塑胶类接触面。另外,导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide,以增加挺性及耐电压。

导热胶带常应用黏着小尺寸或细长条的电子零组件,因其具有导热及黏胶的功能,适合电脑主机板上小型晶片,影像显示卡的小型散热装置,或是背光模组的面板等。

早期的晶片不太需要散热装置,随着电子产品的效能不断提升以及体积相对的缩小。散热的需求与日俱增,便开始使用小型散热鳍片,这也是导热胶带最常用的应用之一。

导热胶带的使用方法:

1.先量出需要的面积大小,并根据其长宽来做裁切。
2.再来将胶膜撕开,并尽量平顺的贴在产热产品及散热装置之间。
3.若搭配的散热装置体积较大、重量较重,在胶性作用前,则建议使用固定架,避免散热装置脱落。

导热胶带可以应用在哪些地方?

1.用于LED晶片和散热器导热连接操作方便,解决了导热膏难操作,涂不均匀,溢胶造成不良品的难题。
2.可替代螺丝、扣具等固定方式。

导热胶带的优点:具有良好的黏着力及导热性能,易操作。

用途:LED灯,背光源模组,IC等产品。